联发科天玑新SoC将至:跑分超60万!Redmi/realme抢首发?

近日,联发科公布了预告图表示将于1月20日举行名为芯生·感观的新品发布会(www.vaet.cn)。同时,联发科也在预告图中明示这将会是天玑新品发布会,如无意外的话新SoC应该是天玑1000+的继任产品了。

从天玑系列芯片发布以来,联发科就焕发了第二春,天玑1000+的出现是很好弥补了2020年中高端机型中芯片荒的问题,这也让这次的新SoC更值得期待了。而随着工艺技术、性能与功耗等部分的出色表现,天玑新SoC肯定也会有不少厂商支持。从消息来看,realme副总裁徐起也转发表示一起期待天玑新品,间接暗示了会有相应的新机推出。

据悉,联发科天玑新SoC将采用台积电的6nm工艺,CPU部分由1 x 3.0GHz A78+3 x 2.6GHz A78+4 x 2.0GHz A55组成八核,GPU则是Mali-G77 MC9。相比上一代天玑1000+,CPU的性能将提升22%左右,GPU性能提升则有13%左右。同时安兔兔也曝光了疑似是这款新SoC的跑分,最终跑分数据为622409分,表现很不错。

至于哪款机型会首发这款新SoC呢?我们猜测Redmi是有更大概率在Redmi K40中首发这款新SoC。毕竟Redmi K40系列已经官宣将会在下个月发布,时间节点上可以说是卡得刚刚好。接着新SoC发布的热度持续输出,将热度推向最高潮,如果是这样的话,感觉还是蛮不错的。

科客点评:6nm虽然是比不上5nm,但稳定提升还是更重要,稳扎稳打显然已成为了联发科如今的策略。

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